車展速遞｜黑芝麻智能發布“安全智能底座”，武當芯片預計2025年底達到量產狀態

每經記者 劉曦    每經編輯 孫磊

在智駕安全成為行業關注點的背景下，黑芝麻智能（2533.HK）在2025年上海國際車展上發布了“安全智能底座”方案。據悉，該方案以武當C1200家族跨域融合芯片為核心，通過硬件級安全隔離架構，實現功能安全域隔離，滿足ASIL-D最高安全等級，消除跨域融合系統的數據安全隱患。

在底層技術突破的同時，黑芝麻智能同步推進產業協同創新。展會期間，黑芝麻智能宣布與英特爾達成戰略合作，聯合推出“艙駕融合平臺”。該平臺深度整合英特爾智能座艙技術與黑芝麻輔助駕駛算法優勢，計劃于2025年第二季度發布參考設計方案。

圖片來源：每經記者 劉曦 攝

產業化進程方面，黑芝麻智能也宣布與東風汽車、均聯智行聯合開發的艙駕一體化方案正式進入量產階段，基于武當C1296芯片的方案將率先搭載于東風汽車旗下多款新車型，計劃于2025年底達到量產狀態。值得關注的是，支撐這些方案的武當系列芯片與專注自動駕駛的華山系列（含A1000/A2000家族），共同構成黑芝麻智能“雙核驅動”的技術矩陣，覆蓋L2+到L3+全場景智能駕駛需求。

高工智能汽車發布的《2024年度中國市場傳統自主品牌乘用車NOA行泊一體域控計算方案供應商市場份額》榜單顯示，黑芝麻智能憑借A10000芯片的出貨量，以12.15%市場份額位列榜單第三。目前，華山A1000芯片已經在吉利銀河E8、領克07、東風奕派eπ007等多款車型上實現量產，覆蓋更高等級輔助駕駛應用。

面向智能計算新時代，公司創始人兼CEO單記章表示，將深化“技術創新+開放生態”雙輪戰略：一方面通過優化帶寬性能和混合模型架構突破端側大模型推理效率瓶頸；另一方面以汽車領域為基點，向機器人、邊緣計算等場景延伸技術能力，構建智能時代的全棧計算生態。