金盤科技：4月9日召開董事會會議

每經AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：29.79元）4月9日晚間發布公告稱，公司第三屆第二十次董事會會議于2025年4月9日在公司會議室以現場及通訊方式召開。審議了《關于以集中競價交易方式回購公司股份的方案的議案》等。

2024年1至12月份，金盤科技的營業收入構成為：電氣機械和器材制造業占比97.37%，專用設備制造業占比1.79%，其他業務占比0.84%。

截至發稿，金盤科技市值為136億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內北向資金持股量未發生變化；
2. 近30日內共有1批機構對金盤科技調研，合計調研的機構家數為261家。

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(記者 曾健輝)

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