每日經濟新聞 2024-07-09 17:06:45
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問聯特科技是否具備“扇出面板級封裝（FOPLP）”相關技術，以及可商業應用的產品？若無，公司是否考慮研發？若有，產品是否已達到可量產的階段？？謝謝！
聯特科技（301205.SZ）7月9日在投資者互動平臺表示，公司暫未研發您提到的相關技術。
(記者 畢陸名)
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