賽微電子：MEMS先進封裝測試業務目前仍處于建設階段，在試驗線層面，截至目前已建成并運營

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好，請問公司封測產線建設延期，是進展不順利了嗎？預計什么時候能投入使用？

賽微電子（300456.SZ）1月8日在投資者互動平臺表示，MEMS先進封裝測試業務目前仍處于建設階段，在試驗線層面，截至目前已建成并運營，與客戶需求對接、工藝技術開發、部分產品試制等相關活動已在公司現有條件下展開，工藝技術團隊搭建持續進行，與項目相關的設備采購已大規模實施，該項目目前已在公司控股子公司賽萊克斯微系統科技（北京）有限公司MEMS基地內租賃部分空間并建成一條小規模試驗線；在商業線層面，基于產線選址、資源要素、發展戰略規劃等方面的考量，公司仍在謹慎商討決策具體建設方案，計劃2025年12月31日可達到可使用狀態。

(記者 蔡鼎)

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