東材科技：雙馬樹脂、活性酯等產品已被廣泛應用于5G/5.5G/6G通信、高端算力、服務器等領域

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司產品為華為昇騰服務器供貨嗎？

東材科技（601208.SH）11月14日在投資者互動平臺表示，近年來，公司在高頻高速電子材料領域的持續投入，已取得顯著成效，雙馬樹脂、活性酯等產品已被廣泛應用于5G/5.5G/6G通信、高端算力、服務器等領域的PCB基板生產環節，并通過臺光、生益科技等國內外一線覆銅板廠商供應到華為、蘋果、英偉達（NVIDIA）、英特爾（intel）、思科（Cisco）等主流產業鏈體系，具體的供貨品種和應用機型涉及商業保密信息，以官方披露的公告信息為準。

(記者 賈運可)

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