數智一線早報丨高通下一款驍龍XR芯片明年一季度發布；阿里巴巴平頭哥發布首顆SSD主控芯片鎮岳510

每經記者 程雅    每經編輯 陳俊杰    

1.阿里巴巴平頭哥發布旗下首顆SSD主控芯片鎮岳510

據中新經緯，11月1日，在2023云棲大會上，阿里巴巴平頭哥發布旗下首顆SSD主控芯片鎮岳510，該芯片為云計算場景深度定制，實現4μs超低時延，誤碼率低至10^-18。鎮岳510將率先在阿里云數據中心部署，可應用于AI、在線交易、大數據分析、高性能數據庫、軟件定義存儲等業務場景。

點評：同CPU一樣，SSD作為計算機系統的核心部件，把握著整體運行的大局。鎮岳510集成了多項創新技術，使用平頭哥自研芯片架構，采用RISC-V架構玄鐵910多核CPU系統，內置大量自研硬件加速模塊，有效平衡性能與功耗。

2.vivo大模型每年20億-30億的投入成本

據界面新聞，11月1日，vivo副總裁周圍對記者說，vivo大模型現在每年20億-30億的投入成本，人才和設備各占一半，人才成本平均稅后100萬元。公司對大模型投入定義為高規格投入，目前沒有設置上限。

點評：vivo對大模型的投入被定義為高規格投入，目前沒有設置上限。越來越多的企業，不斷加大對大模型研究的投入，以搶占未來的賽道。

3.高通下一款驍龍XR芯片明年一季度發布

《科創板日報》1日訊，近日，高通公司XR總經理兼副總裁Hugo Swart透露，該公司計劃在2024年第一季度推出下一款XR芯片。此前三星宣布，其XR設備將使用谷歌的平臺和高通的芯片組。

點評：此前，三星和 LG 已被證實正在開發基于高通芯片的 XR 設備。高通技術公司副總裁兼 XR 部門總經理司宏國曾表示，合作細節不能透露。因此，此次高通下一款XR芯片將備受關注。

4.瀾起科技：目前正在開展DDR5第四子代RCD芯片的工程研發

11月1日，瀾起科技在投資者關系活動記錄表中披露，公司保持著在內存接口芯片領域的相對領先態勢。公司牽頭制定DDR5RCD及MDB芯片的國際標準，研發持續領先。近兩年，公司在業界率先試產DDR5第二子代RCD芯片、第三子代RCD芯片，目前正在開展DDR5第四子代RCD芯片的工程研發。

點評：隨著技術迅速發展和市場需求日益增長，內存接口芯片的研發也變得更加復雜和艱巨。內存接口芯片是瀾起科技安身立命的產品，公司一直保持持續和高效的研發。