方邦股份：公司可剝銅產品主要應用于BT載板、類載板的制備

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：上市公司領導好，之前公司對外溝通可剝銅只有下游一個大客戶，但是最近中報溝通的小批量訂單里面提到訂單主要用于智能家居、智能電視之類的產品，想問下這些對應的產品是不是也是下游終端大客戶的產品？后續是不是有預期導入到手機終端內使用的MEMS、射頻等芯片的封裝上？

方邦股份（688020.SH）10月18日在投資者互動平臺表示，公司可剝銅產品主要應用于BT載板、類載板的制備。相較其他應用場景，手機芯片封裝對銅箔材料的要求更高，對材料的驗證也更嚴格。隨著公司可剝銅進一步穩定和持續迭代升級，后續有望進入到手機芯片封裝領域，當然這需要時間的積累。

(記者 蔡鼎)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。