生益科技：人工智能更多的是軟件算法的應用，公司覆銅板是作為算力的硬件支撐

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司的封裝基板是否能應用于AI服務器上？公司的產品在算力高速發展的今天，具體都能有什么應用方向呢？

生益科技（600183.SH）9月14日在投資者互動平臺表示，公司封裝基板材料已在Wire Bond類封裝基板產品大批量應用，主要應用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產品領域，同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產品進行開發和應用。人工智能更多的是軟件算法的應用，公司覆銅板是作為算力的硬件支撐，有相應產品系列滿足不同客戶需求，同時也在積極布局更復雜結構的應用。隨著數據中心建設及AI服務器的加速應用，市場前景及應用將更為廣泛。

(記者 尹華祿)

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