每日經濟新聞 2023-08-11 15:33:08
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司有沒有布局cpo共封裝光學？
晶方科技（603005.SH）8月11日在投資者互動平臺表示，CPO光學共封技術隨著光纖模塊傳輸速率的不斷提高和硅光技術的逐步發展越來越成為技術方向，CPO技術使用了目前半導體CMOS工藝和其他晶圓加工工藝以實現光連接代替電連接。公司擁有自身晶圓級技術和晶圓級光學加工能力等技術優勢，也在積極關注此技術方向的發展。
(記者 蔡鼎)
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