每日經濟新聞 2023-08-02 13:43:44
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司目前正在研究規劃合封多EBM內存的2.5D的芯片封裝技術能用于生產加工了嗎？ 與海力士有合作嗎？
國芯科技（688262.SH）8月2日在投資者互動平臺表示，公司目前正在與合作伙伴一起流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯IP技術，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內的高端芯片設計和封裝技術研究，前期目標主要用于客戶定制服務產品中。謝謝！
(記者 王可然)
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