興森科技：廣州FCBGA封裝基板目前處于設備安裝階段，預計今年第四季度完成產線建設

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘，您好，公司ABF載板和中芯國際是否有合作？公司ABF載板合作的頭部企業都有哪些？（在不涉及商業機密的情況下能否告知）二季度的客戶認證通過哪些企業？三季度小批量生產是否能如期完成？廣州基地目前建設到什么階段？

興森科技（002436.SZ）8月2日在投資者互動平臺表示， 公司FCBGA封裝基板與中芯國際不存在合作關系，中芯國際是晶圓代工廠，公司基板主要供應封測代工廠和設計公司。珠海FCBGA項目客戶認證正有序進行，并已有部分樣品訂單。公司目前正積極與國內外客戶建立聯系，爭取導入批量訂單。廣州FCBGA封裝基板目前處于設備安裝階段，預計今年第四季度完成產線建設，開始試產。

(記者 蔡鼎)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。