蘇大維格：正在布局高端掩模、光芯片等領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化投資，部分項目已開始量產(chǎn)或者中試

蘇大維格7月31日在互動平臺表示，公司目前訂單及經(jīng)營狀況正常，轉(zhuǎn)讓華日升股權(quán)事項正在推進(jìn)中，公司將根據(jù)具體進(jìn)度適時提交公司股東大會審議；2023半年度報告中華日升仍將作為公司子公司在合并報表列示；目前公司正在布局重點拓展微納光學(xué)技術(shù)/產(chǎn)品在國家票據(jù)和證件防偽材料、電子紙和反射式液晶前光材料、AR/MR和AR-HUD衍射光學(xué)材料、芯片光刻機(jī)定位光柵尺材料，以及光刻設(shè)備在光伏銅電鍍圖形化設(shè)備、高端掩模、光子芯片、光通信器件、光芯片等領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化投資，在自主掌握核心技術(shù)的領(lǐng)域積極為公司挖掘新的業(yè)務(wù)和利潤增長點，上述部分項目已經(jīng)開始量產(chǎn)或者中試。