共進股份：目前共進微電子首臺封裝設備已成功搬入太倉生產基地

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好，請問貴司或子公司共進微電子有沒有涉及先進封裝領域？能不能詳細介紹一下？

共進股份（603118.SH）7月24日在投資者互動平臺表示，公司子公司共進微電子專注于智能傳感器及汽車電子芯片領域的先進封裝測試業務， 產品包括慣性、壓力、電磁、環境、聲學、光學等傳感器和汽車電子芯片。共進微電子具備晶圓測試、CSP測試和成品級測試能力，并持續構建包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多種先進封裝類型的封裝能力，目前共進微電子首臺封裝設備已成功搬入太倉生產基地！

(記者 畢陸名)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。