每日經濟新聞 2023-07-18 10:16:13
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴司投產的有環氧塑封料和球形氧化鋁是用于高端芯片封裝領域么？
壹石通（688733.SH）7月18日在投資者互動平臺表示，公司Low-α球形氧化鋁產品可作為高端芯片封裝用環氧塑封料的功能填充材料，預計在2023年四季度陸續投產。
(記者 王可然)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
