應用材料公司計劃投資40億美元在硅谷建芯片研究中心，尋求獲美國政府補貼

5月22日，美國半導體和顯示設備供應商應用材料公司表示，該公司計劃投資40億美元在硅谷中心地帶建立一研究中心，旨在促進全球半導體和計算行業所需基礎技術的開發和商業化。

應用材料表示，該研究中心名為“設備和工藝創新與商業化”（EPIC），將建在加州桑尼維爾，并于2026年投入使用，將創造多達2000個工程崗位。該中心將在頭十年承擔約250億美元的研究工作，匯集來自研究型大學和主要芯片制造商的員工，如英特爾、臺積電和三星電子等。應用材料表示將在7年內向新設施投資，并希望美國政府通過《芯片法案》提供補貼。

應用材料高管表示，從研究型大學獲得創意并將其轉化為工廠使用的工具可能需要很多年時間。通過將大學、芯片制造商與應用材料三方整合在一起并平行開展工作，該公司希望將上述轉化時間縮短近三分之一。（界面）