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臺基股份:公司具備自主技術的芯片設計、制程、封裝、測試完整產業(yè)鏈

每日經濟新聞 2023-02-13 16:18:52

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:貴公司的芯片制造及封裝主要涉及哪些方面?

臺基股份(300046.SZ)2月13日在投資者互動平臺表示,公司主營業(yè)務為功率半導體器件的研發(fā)、制造、銷售及服務,采用垂直整合(IDM)一體化的經營模式,具備自主技術的芯片設計、制程、封裝、測試完整產業(yè)鏈。

(記者 王瀚黎)

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