激光加工企業金橙子沖擊IPO：獨董年薪僅700元 募投項目用地尚未取得使用權

每經記者 可楊  鄢銀嬋    每經編輯 董興生    

當下，傳統工業制造業深度轉型，中國正處于從“機械加工”向“光加工”升級的關鍵時期。

2021年11月16日，激光加工控制系統企業北京金橙子科技股份有限公司（以下簡稱“金橙子”）披露招股書，擬沖擊科創板。招股書顯示，報告期內（2018年至2021年上半年），金橙子的研發費用占營業收入的比重分別為11.56%、15.55%、11.80%和10.84%，踩線達到科創屬性評價標準規定中的“軟件企業最近3年累計研發投入占最近3年累計營業收入比例10%以上”。

此外，2021年末，因康美藥業財務造假，幾名年薪僅10萬元的獨立董事被判數億元連帶賠償一事，也讓A股迎來獨董漲薪潮、離職潮。《每日經濟新聞》記者注意到，金橙子的三位獨立董事，年薪僅700元。低薪之下能否保證獨立董事認真履職，也引發投資者質疑。

就研發投入情況、獨董薪酬等問題，記者致電金橙子，并按對方要求發送采訪函，截至發稿未獲回復。

圖片來源：金橙子官網

研發投入低于同行 踩線達到科創屬性評價指引

近幾年，國內制造業對自動化、智能化生產模式的需求日益增長，帶動激光產業步入高速發展期。

《2021年中國激光產業發展報告》顯示，2012年國內激光加工設備市場規模為169億元，占全球激光加工設備市場規模的23.41%；到2020年，國內激光加工設備市場規模為692億元，年復合增長率達19.27%。2021年國內激光加工設備預計實現銷售收入770億元。

金橙子是一家國內激光加工控制系統企業，公司的主營業務為激光加工設備運動控制系統的研發與銷售，同時為不同激光加工場景提供綜合解決方案和技術服務。金橙子產品系列覆蓋激光標刻、激光切割、激光焊接等多個領域，主要應用于消費電子、新能源、半導體、汽車、服裝、醫藥等領域。

招股書顯示，2018年~2021年上半年，金橙子分別實現營收6963.20萬元、9242.31萬元、1.35億元和1.02億元，近三年間年復合增長率為39.31%；凈利潤分別為1723.60萬元、1605.55萬元、4019.70萬元和3023.24萬元。

激光加工領域涉及計算機、微電子、光電、自動化及機械等多學科知識，屬于知識和技術密集型行業，技術開發周期較長，對技術人才的要求較高，且需求較大。金橙子在招股書中也表示，公司業務核心系激光先進制造領域的激光加工控制系統，對技術創新和產品研發能力的要求較高。

不過，從金橙子的研發投入來看，2018年至2021年上半年，其研發費用分別為805.06萬元、1436.84萬元、1594.09萬元、1105.39萬元，占營業收入的比重分別為11.56%、15.55%、11.80%和10.84%，占比自2019年以來逐年走低，同時也低于行業平均的20.10%、23.69%、22.22%以及13.71%。

此外，根據最新的《科創屬性評價指引（試行）》規定，公司最近3年累計研發投入占營業收入比例5%以上，或最近3年研發投入金額累計在6000萬元以上；其中，軟件行業研發投入占營業收入比例應在10%以上。金橙子作為軟件企業，研發投入占比剛剛踩線。

此外，招股書還顯示，金橙子的三位獨立董事在2020年的年度薪酬僅為700元，遠低于上市公司獨董普遍薪酬。低薪之下，獨董是否能夠盡職，也有待檢驗。

核心產品毛利率走低 募投用地尚未獲得使用權

報告期內，金橙子的核心產品銷量基本處于增長態勢，但毛利率卻在滑坡。

從主要產品的銷量來看，報告期內，金橙子的激光加工控制系統銷量分別為2.55萬件、3.90萬件、8.17萬件以及6.96萬件；激光精密加工設備銷量分別為124臺、165臺、119臺以及102臺。除去受疫情影響嚴重的2020年，兩項主營產品銷量呈現增長態勢。

不過，在銷量爬坡的同時，金橙子激光加工控制系統的平均銷售價格卻在不斷走低，由2018年的2036.33元/套跌至2021年上半年的1154.64元/套，接近腰斬。

圖片來源：招股書截圖

同時，毛利率也呈現下降態勢。剔除運費因素影響，公司各期綜合毛利率分別為66.11%、64.02%、62.83%和63.44%。其中激光加工控制系統的毛利率下降明顯，由2018年的76.46%降至2021年上半年的70.67%。金橙子解釋稱，主要原因是產品結構中毛利率相對較低的標準功能激光控制系統銷售占比上升等因素導致。

相比之下，同一時期，同行業可比公司維宏股份、柏楚電子的相關產品的毛利率分別為83.41%、80.53%、79.88%、78.62%和78.30%、78.84%、79.13%、80.20%，均高于金橙子。

據了解，金橙子此次IPO，計劃募資3.96億元，主要用于投建激光柔性精密智造控制平臺研發及產業化建設項目、高精密數字振鏡系統項目、市場營銷及技術支持網點建設項目以及補充流動資金。

金橙子在招股書中表示，公司實施募集資金投資項目將以現有主營業務和核心技術為基礎，抓住行業發展機遇，提高自主研發能力，向高柔性化、高精密程度及高集成度解決方案的方向發展，進一步提升公司在激光加工控制領域的市場競爭力與品牌影響力。

其中，金橙子表示，投入1.63億元的“激光柔性精密智造控制平臺研發及產業化建設項目”建成后，將依托長期在激光加工控制系統所積累的研發及生產經驗，提升激光柔性化加工控制所需的工業機器人控制技術、高精密振鏡控制技術等領域技術的自主研發及成果轉化能力，更好地滿足客戶在激光柔性化控制領域的產品需求。

金橙子此項目擬選址江蘇省蘇州高新區科技城。不過，截至招股說明書簽署日，金橙子尚未取得募投項目用地的土地使用權證書。

金橙子在招股書中表示，公司正積極同當地政府主管部門就募投項目所用地塊進行溝通，后續將緊密跟蹤募投項目所用地塊的辦理程序。若未能如期取得募投項目所用地塊的土地使用權證書，將會對募集資金投資項目產生不利影響。

針對以上問題，記者致電金橙子，并按對方要求發送采訪函，截至發稿未獲回復。