希荻微產品研發實力強勁 賦能中長期基本面向好

1月11日，廣東希荻微電子股份有限公司(下稱“希荻微”，股票代碼“688173”)正式開啟申購。公告顯示，希荻微本次公開發行股票數量為4,001萬股，經協商確定本次發行價格為33.57元/股。

希荻微本次計劃募資5.82億元用于高性能消費電子和通信設備電源管理芯片研發與產業化項目、新一代汽車及工業電源管理芯片研發項目、總部基地及前沿技術研發項目和補充流動資金。希荻微是一家國內領先的模擬芯片設計企業，公司主營業務為包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內的模擬集成電路的研發、設計和銷售，現有產品覆蓋DC/DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等，具備高效率、高精度、高可靠性的良好性能。

希荻微持續性創新能力明顯，奠定細分領域行業的技術領先地位

優秀的產業人才是集成電路設計企業培養研發實力、奠定行業地位的關鍵，希荻微的核心研發團隊具備深厚的產業背景，其創始人TAO HAI（陶海）博士畢業于美國哥倫比亞大學，并于美國知名半導體公司Fairchild Semiconductor任職多年；團隊其他成員具備Maxim、IDT、NXP、聯發科、朗訊科技等多家業內知名企業從業經歷，且最長從業年限已經超過20年，是一批具備國際化背景的行業高端人才。

憑借強大的研發團隊配置，希荻微多年來逐漸形成了國內領先的設計能力，構建了能夠與國際模擬芯片龍頭廠商相競爭的高性能產品線，開發出了一系列具備高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片產品，并應用于手機、筆記本電腦和可穿戴設備等領域。截至報告期末，希荻微擁有自主研發的核心技術共19項，主要聚焦在電源管理芯片及信號鏈芯片等模擬集成電路領域，并以核心技術為基礎，在產品高效率、高精度、抗干擾等方面奠定了國內領先的技術地位。

科技成果與產業融合加速，希荻微中長期成長空間具想象

經過在電源管理領域近十年的深耕，希荻微在成熟的核心技術體系的基礎上，持續致力于新產品的拓展，不斷推動行業技術革新。在公司研發團隊深厚的科技成果積累加持下，公司擁有優秀的產品設計能力，具備杰出的產品性能、較高的量產一致性和可靠性，實現了科技成果與產業的深度融合，公司產品在下游市場的認可度和影響力穩步提高，多款產品分別進入了高通和聯發科的手機及汽車電子平臺參考設計，并實現了對三星、小米、榮耀、OPPO、vivo、傳音、TCL等消費電子客戶和奧迪、Yura Tech等汽車及車載電子客戶的有效覆蓋，實現了有序的產業化落地，推動了業績的快速提升。

收入方面，2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月，公司營業收入分別為6,816.32萬元、11,531.89萬元、22,838.86萬元和21,857.59萬元，2018年至2020年年復合增長率達到83.05%，2021年1-6月相較上年同期增長185.75%，呈現快速增長態勢。毛利率方面，2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月，公司綜合毛利率分別為28.59%、42.19%、47.46%和54.12%，受益于產品結構持續升級優化，公司綜合毛利率逐年提升。隨著公司面向現有客戶銷售規模的持續提升并不斷拓展新的品牌客戶、產品種類的持續豐富、下游應用領域的增多，公司業務規模保持較快的增長態勢。

中國電源管理芯片行業受益于國產替代、產品性能提升、應用領域擴展等因素進入黃金發展期，帶來歷史性發展機遇。根據Frost&Sullivan統計，預計2020年至2025年，中國電源管理芯片市場規模將以14.7%的年復合增長率增長，至2025年將達到234.5億美元的市場規模，行業規模的快速增長為公司收入增長提供了良好的市場機遇。

依托國內領先的技術能力和較高的研發投入水平，在現有業務布局的基礎上，公司圍繞長期發展目標進行積極的戰略規劃，并在報告期內通過一系列措施確保了長期發展戰略的穩步推進，包括持續技術創新與產品研發、充實技術人才梯隊配置、積極進行市場開發及客戶推廣、完善管理體制建設等，有效提升了公司的綜合競爭力。未來，希荻微有望繼續釋放強勁的產品創新研發能力，積極推動新技術與新產品的落地，加速向品牌終端客戶的滲透，不斷鞏固和提升在電源管理芯片及信號鏈芯片等領域的行業地位及市場知名度，成為國際知名的模擬芯片供應商。

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