iPhone6傳7月推出 手機芯片10股提前爆發

iPhone6傳7月推出芯片已提前投產

每一代iPhone推出前定有不少傳聞流出，最新消息指出，蘋果新一代智能型手機iPhone6傳出將提前到第3季初推出，據生產鏈業者透露，包括20納米A8應用處理器、指紋辨識傳感器、手機基頻芯片、電源管理IC、LCD驅動IC等iPhone6內建芯片，已在2月下旬全面展開投片動作，臺積電幾乎拿下邏輯IC及電源管理IC代工訂單成為大贏家。

據了解，新款iPhone6最特別之處，一是A8應用處理器首度導入臺積電最新20納米制程，可望搭載四核64位元處理器核心及四核繪圖處理器核心，二是屏幕可能采用大于4.7寸的藍寶石面板，分辨率則高于目前iPhone采用的視網膜面板。

不同于過去兩年iPhone5及iPhone5s的內建芯片均是在第2季中旬之后才開始擴大投片，今年iPhone6內建芯片提前到2月下旬就全面展開投片動作。iPhone5s及5c于去年9月推出，瑞穗證券分析師AbheyLamba相信iPhone6將提早于7月面世。他認為提早推出對蘋果有好處，可確保于假期旺季時有充足貨源供應。

花旗環球證券科技產業分析師陳思維表示，目前市場大致上預期蘋果將于下半年推出4.7寸、甚至還有5.5寸新款IPHONE，根據花旗環球證券所進行的消費者調查顯示，iPhone6將為蘋果擴展高達60%的未開發市場，因為僅31%受訪者喜歡目前IPHONE尺寸。

陳思維指出，有了iPhone6助陣，蘋果智慧型手機可望重拾成長動能，今年出貨成長率預估將由去年的13%成長至23%，相較于全球市場的40%下滑至28%與已開發市場的5%下滑至4%均來得優異。

分析認為，蘋果一季度出貨量表現不佳，造成蘋果供應鏈個股近期大幅回調。伴隨著對一季報業績的消化，以及iPhone6、iWatch供應鏈的提前備貨，相關個股的業績暴發值得期待。安潔科技（002635）來自蘋果收入占比超過50%，其結構件廣泛用于iPhone、iPad等多款產品；信維通信（300136）的LDS天線已通過和碩為蘋果供貨；金龍機電（300032）供應震動馬達，有望對三洋電機的份額形成替代。

相關個股還包括，iPhone6指紋識別概念，隨著具有指紋識別功能的智能產品大量上市或引發WLCSP封裝的產能吃緊。除晶方科技外，國內華天科技子公司昆山西鈦是最近兩年崛起的WLCSP的廠家，通富微電2011年從富士通引進WLCSP封裝技術；藍寶石概念股：東晶電子、天龍光電、中環股份、晶盛機電、天通股份、三安光電、安泰科技、水晶光電等值得關注。